Ontmoet je collega's Engineers #4 NXP Halfgeleiders
Materialen voor hoogthermische aanhechting van matrijzen: hun prestaties en betrouwbaarheid in halfgeleiderpakketten
We nodigen je uit voor de 4e editie van Meeting Your Peers for Engineers! Alle ingenieurs van halfgeleiderbedrijven in de regio zijn welkom op dit lunchevenement.
Deze keer zal NXP inzichten delen in hun bedrijf, inclusief hun laatste innovaties in halfgeleidertechnologie, met de nadruk op thermische materialen die aan de matrijs worden bevestigd en hun prestaties en betrouwbaarheid in halfgeleiderverpakkingen.
Het Die Attach consortium werkt sinds 2009 aan de vervanging van Pb-houdend soldeer als materiaal voor de bevestiging van matrijzen en klemmen in halfgeleiderpakketten. De bedrijven die lid zijn van DA5 werken nauw samen met leveranciers van bevestigingsmateriaal om technische uitdagingen aan te pakken, zoals delaminatie, thermisch beheer en problemen met het bevestigingsproces. Meer informatie vindt u hier.
De lunch wordt verzorgd door NXP, de lunchsponsor van het evenement.
Programma
12:00 - 12:30 Inloop & Lunch
12:30 - 12:40 Presentatie: Ontwikkeling van halfgeleiderpakketten bij NXP door Pascal Oberndorff (Sr. Director, NXP Semiconductors)
12:40 - 13:40 Verdiepende presentatie: Die Attach 5 consortium (Andrei Damian, Package Development engineer, NXP) 13:40 -13:45 Wrap-up & Einde
Registreer
Grijp deze kans om te netwerken en je kennis uit te breiden! Reserveer hier je plek voor deze inspirerende sessie op 18 maart.
Datum: 18 maart 2025
Tijd: 12:00 - 13:45 (Lunch inbegrepen)
Locatie: Noviotech Campus, Gebouw M, Meet&Greet