Start het universiteitsprogramma van de Packaging

CITC heeft samen met de HAN University of Applied Sciences het Semiconductor Packaging University Program ontwikkeld. Het programma zorgt voor een verbinding tussen onderwijs en industrie en draagt zo bij aan de opleiding en vaardigheden van mensen die aansluiten bij de behoeften van de industrie. Mensen waar veel vraag naar is - nu en in de toekomst. Het programma is daarom een belangrijke stap om de toekomst van de halfgeleiderindustrie in Europa veilig te stellen.

Experts uit de industrie

Het programma biedt zijn deelnemers training in alle relevante aspecten van chipverpakking, zowel in theorie als in de praktijk. Het theoretische gedeelte wordt verzorgd door experts uit de industrie - naast CITC en de HAN is het programma ontwikkeld in samenwerking met NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO.

De praktijkopdrachten van het programma worden uitgevoerd op het terrein van CITC en verschillende halfgeleiderbedrijven.

Geïntegreerde chiptechnologie en haar toepassingen

Je leert meer over de halfgeleiderindustrie en neemt een diepe duik in de laatste stap van chipfabricage. Dit is de fase waarin de chip wordt verpakt in zijn behuizing.

Ontwikkelingen zoals geïntegreerde fotonica, system-on-chip, ingebedde camera's, 5G-antennes, sensoren en micro-elektromechanische systemen stellen hoge eisen aan het productieproces... en de competenties van halfgeleiderpersoneel.

Meer informatie: https://www.citc.org/program-lines/semiconductor-packaging-university-program-minor-and-course/

Download het pdf-bestand hier.