Universitair programma voor Semicon Packaging
CITC heeft samen met de HAN University of Applied Sciences het Semiconductor Packaging University Program ontwikkeld. Het programma zorgt voor een verbinding tussen onderwijs en industrie en draagt zo bij aan de opleiding en vaardigheden van mensen die aansluiten bij de behoeften van de industrie. Mensen waar nu en in de toekomst veel vraag naar is. De derde editie van het programma begint op 29 augustus 2022. Inschrijven kan tot 1 juli.