CITC intensiveert samenwerking met PVA TePla
Chip Integration Technology Center (CITC) gaat intensiever samenwerken met akoestische microscopie-expert PVA TePla Analytical Systems GmbH. De samenwerking biedt spannende mogelijkheden voor beide organisaties om te profiteren van de synergieën die tussen hen bestaan.
Succesvol bepalen welke materialen en processen betrouwbaar zijn voor verpakking is cruciaal voor de massale commercialisering van vermogenshalfgeleiders en WBG-halfgeleiders. Vlekkeloze basismaterialen zijn de sleutel tot vlekkeloze producten. Scheuren, holtes, onthechting of insluitingen leiden tot fouten tijdens het daaropvolgende productieproces, die vermeden kunnen worden met behulp van een betrouwbare materiaalanalyse.
Om dit te realiseren in haar Thermische Hoogwaardige Verpakkingsprogramma, gaat CITC het PVA TePla Scanning Acoustic Microscopy (SAM) 302 HD2 systeem gebruiken. Het microscoopsysteem biedt niet-destructieve mogelijkheden voor kwaliteitscontrole en zal CITC daarom in staat stellen om de betrouwbaarheid van de bevestiging van de sintermatrijs aan het leadframe te beoordelen.
In het kader van de samenwerking zullen beide partijen ook informatie delen met hun respectieve bedrijven om de technische mogelijkheden en de infrastructuur van beide organisaties onder de aandacht te brengen. Tot slot zullen PVA TePla en CITC mogelijkheden onderzoeken om gezamenlijk onderzoek te ontwikkelen.
Peter Czurratis, Managing Director van PVA TePla is enthousiast over de samenwerking: "CITC is een opkomend en toonaangevend onderzoekscentrum dat zich richt op nieuwe technologieën voor halfgeleiderwafers en nieuwe trends in verpakking en systeemintegratie. Hun samenwerking met halfgeleiderbedrijven en universiteiten biedt ons een uitstekend onderzoeksplatform voor het definiëren van onze toekomstige routekaart voor de volgende generatie akoestische microscopen."
CITC Business Development Manager, Marco Koelink, kijkt ook uit naar deze samenwerking: "PVA TePla is een van de toonaangevende leveranciers van Scanning Acoustic Microscopes. Door deze samenwerking krijgt CITC toegang tot geavanceerde analytische mogelijkheden die ons niet alleen zullen helpen bij het analyseren en identificeren van bindingslaagdefecten, maar ook bij het beter begrijpen van de materiaalprestaties en het voorspellen van defecten in een vroeg stadium. Dat is van cruciaal belang voor de ontwikkeling van robuuste en betrouwbare verbindingstechnologieën."
Over CITC
Chip Integration Technology Center (CITC) is een non-profit gezamenlijk innovatiecentrum dat gespecialiseerd is in heterogene integratie en geavanceerde chipverpakkingstechnologie. CITC heeft een effectief ecosysteem gecreëerd waarin bedrijven, onderzoeks- en onderwijsinstellingen werken aan het overbruggen van de kloof tussen de academische wereld en de industrie. De bijdrage van CITC aan het ecosysteem is het bieden van toegang tot innovatie, infrastructuur en onderwijs. CITC is in 2019 opgericht met strategische partners TNO en de Technische Universiteit Delft en powered by Holland Semiconductors. Het wordt ook ondersteund door lokale en regionale overheden.
