CITC en Henkel smeden een partnerschap om oplossingen voor hoogthermische matrijzen te versnellen
Het Chip Integration Technology Center (CITC) en Henkel hebben vandaag aangekondigd dat de organisaties een overeenkomst hebben gesloten om samen te werken aan de ontwikkeling van hoogthermische diehechtingsoplossingen voor RF- en vermogenselektronica. Volgens de voorwaarden van het partnerschap zal Henkel gecommercialiseerde en in ontwikkeling zijnde diehechtingsformuleringen voor drukloos sinteren leveren en zal CITC zorgen voor het testen en analyseren van de materialen in de volgende generatie pakkingontwerpen.
CITC's Thermal High-Performance Packaging programma richt zich op thermomechanische ontwerpstrategieën en apparaatverpakkingsplatforms die robuuste interconnectieoplossingen met lage belasting en hoge betrouwbaarheid integreren. Aangezien de bevestiging van de matrijs en de vormmaterialen vaak beperkende factoren zijn voor de optimale werking van RF- en vermogenspakketten, is Henkel de ideale partner voor innovatie op dit toepassingsgebied.
Naast het lopende werk in zijn ultramoderne R&D-centra wil Henkel de time-to-market voor zijn verpakkingsmaterialen voor halfgeleiders versnellen via strategische relaties in de industrie, de overheid en de academische wereld. CITC, dat samenwerkt met toonaangevende fabrikanten van power- en RF-apparaatverpakkingen, biedt een unieke kans om Henkels formuleringen voor hoogthermische diehechting te karakteriseren en te analyseren als een hulpmiddel voor geavanceerde apparaatontwerpen.
"Henkels drukloze aanhechtingsmaterialen voor matrijzen hebben zich al bewezen in bepaalde mobiele toepassingen," verklaarde Ramachandran "Ram" Trichur, Global Market Segment Head, Semiconductor Packaging Materials van het bedrijf. "We willen dat succes uitbreiden naar andere sectoren zoals de automobielsector, waar grote chips met een hoog vermogen de norm zijn. Onze drukloze sinteroplossingen zijn uniek omdat ze de eenvoudige, spanningsarme verwerkbaarheid van conventionele kleefstoffen voor het bevestigen van matrijzen en een zeer hoge thermische geleidbaarheid bieden. Het werk bij CITC zal onze interne projecten aanvullen, waardoor extra prestaties en betrouwbaarheid gevalideerd kunnen worden."
De nieuwe aanhechtingstechnologie voor matrijzen heeft het potentieel om lood (Pb) te vervangen in RF- en vermogenshalfgeleiderapparaten die grotere matrijzen op koperen loodframes bevatten, wat de introductie mogelijk maakt van galliumnitride (GaN) en siliciumcarbide (SiC) vermogenstechnologieën bij hoge bedrijfstemperaturen. Veel partners van CITC zijn actief bezig met de integratie van deze nieuwe chipstructuren, waardoor het samenwerkingsproject een uitstekende testomgeving is voor Henkels drukloze sinterplatform.
"In Henkel hebben we een materiaalinnovator gevonden die de ontwikkeling van stroom- en RF-apparaten mogelijk maakt met een holistische benadering die gebruik maakt van de nieuwste technologie op het gebied van stansvormen," concludeerde CITC General Manager, Jeroen van den Brand. "Met veel grote fabrikanten van voedingsapparaten gevestigd in Europa, en in Nijmegen in het bijzonder, zien we dit partnerschap als essentieel om te voldoen aan de huidige en toekomstige vraag binnen deze belangrijke marktsectoren."
