Universitair programma voor Semicon Packaging
Werk je in de halfgeleiderindustrie of wil je daar graag in werken? Dan biedt het CITC Semiconductor Packaging University Program 2025 je een unieke kans om diepgaande kennis en praktijkervaring op te doen op het gebied van chipassemblage en -verpakking.
Dit jaarlijkse programma, georganiseerd door het Chip Integration Technology Center (CITC), slaat een brug tussen de behoeften van de industrie en de ontwikkeling van arbeidskrachten. Met bijdragen van toonaangevende bedrijven als NXP en Nexperia, en kennisinstellingen als TU Delft en TNO, worden deelnemers getraind door experts uit de industrie in zowel theoretische als praktische aspecten van het verpakken van halfgeleiders.
Wat je kunt verwachten:
- Een diepe duik in de laatste fasen van chipfabricage
- Theoretische modules over verpakkingsontwerp, fotonische assemblages, testen en betrouwbaarheid
- Praktijkopdrachten bij CITC en halfgeleiderbedrijven
- Focus op geavanceerde ontwikkelingen zoals system-on-chip, 5G-antennes, sensoren en meer
Wie kan meedoen?
- Professionals werkzaam in of geïnteresseerd in de halfgeleiderindustrie
- Deelnemers van buiten de sector kunnen gevraagd worden een toelatingsgesprek bij te wonen
Geïnteresseerd?
Download de brochure voor alle details, of stuur een e-mail naar info@citc.org om u in te schrijven of vragen te stellen.
Mis deze kans niet om uw vaardigheden in een van de meest vitale hightechsectoren van Europa klaar te stomen voor de toekomst.
