Kick-off van uniek opleidingsprogramma voor Packaging
De nieuwe opleiding Semiconductor Packaging van Hogeschool Arnhem en Nijmegen(HAN) en Chip Integration Technology Center (CITC) is van start gegaan. De opleiding dicht de kloof tussen studie en werk. De lancering van de opleiding is een grote stap voorwaarts voor CITC.
Heterogene integratie en geavanceerde verpakking - stapelen en verpakken van chips - is essentieel voor het verbinden en beschermen van chips. CITC ontwikkelt nieuwe technologie om het omhulsel van chips kleiner, beter en goedkoper te maken. Het innovatiecentrum speelt zo een belangrijke rol in bijvoorbeeld smartphones, auto's en de operatiekamer van de toekomst.
Lees meer in 'Microwave journal'.
Ontdek het volgende halfgeleideruniversiteitsprogramma Packaging - Editie 2021-2022
